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보도에 따르면 허리펑 부총리가 이끄는 중국 측 협상단은 미·중 무역 협상 과정에서 HBM 수출 제한을 완화해 달라는 입장을 미국 측에 전달했다.
HBM은 AI 칩 제조에 필수적인 부품으로, 확보 여부가 중국의 자체 AI 칩 개발 능력을 좌우한다.
조 바이든 행정부는 지난해 화웨이와 중국 반도체기업 SMIC의 AI 칩 개발을 차단하기 위해 HBM 수출을 전면 금지했다.
이후 트럼프 대통령은 취임 초 규제를 더 강화해, 엔비디아가 중국 시장용으로 성능을 낮춰 설계한 H20 칩까지 수출 금지했다가 최근 이를 해제했다.
이 같은 전례로 인해 미국 내에서는 트럼프 대통령이 정상회담을 성사시키기 위해 HBM 규제 완화까지 협상 카드로 쓸 수 있다는 우려가 제기된다.
한 소식통은 "HBM 수출 통제 완화는 화웨이와 SMIC에 선물을 주는 것이고 중국이 매년 수백만개의 AI 칩을 만들도록 물꼬를 터줄 수 있다"고 경고했다.
의회에서는 중국의 AI 칩 우회 조달에 대응하기 위해 규제와 감시를 강화해야 한다는 목소리가 높아지고 있다.
하원 미·중전략경쟁특위 위원장인 존 물리나(공화·미시간) 의원은 "중국은 규제 대상이 아닌 게임용 칩을 첨단 AI 모델 훈련에 활용하고 있다"며 "상무부와 엔비디아가 보다 적극적으로 대응해야 한다"고 지적했다.
한편 미·중은 오는 11일 관세 휴전 만료 시한을 앞두고 무역 합의 타결을 위한 막바지 협상을 벌이고 있다.
하워드 러트닉 미 상무장관은 지난 7일 폭스비즈니스 방송에서 관세 휴전을 90일 연장할 가능성을 시사했다.
뉴시스
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